一、保压/耐压测试(HOLD PRESSURE TESTING)

     保压法检漏的目的是为了确保管路输送系统没有明显的泄漏及管路耐压情况进行判断，可以通过精确的圆盘/电子实际完成对 VMB，气瓶柜，气体盘面和高纯气体管路的气密性及机械扭力测试。也可以提供对大宗气体，包

括应用中的工艺氮气，氦气，氢气，氧气和氩气系统的压力测试。

特气管道压力测试验收标准：

参考标准：GB 50646-2011 特种气体系统工程技术规范

1.管道强度试验压力应为设计压力的1.15倍，时间应保持30min;

2.管道气密性试验压力应为设计压力的1.05倍，时间应保持24h；

3.压力实验过程应记录起始、终止温度，温度、压力修正后的压降值不得超过1%。

 

二、氦检漏检查(HELIUM LEAK CHECK)

    氦质谱测漏是灵敏和无破坏性的确认系统密封性，环境安全性和产品质量的测试方法。机械式的干泵可以对VMB，气瓶柜，盘面和气体管道进行无污染的测试。在把系统交给客户使用前，对于二次配的气体管路进行氦测漏，进一步的确保整个系统的密封性。测漏服务业可以含盖对机台的 CHAMBER 抽真空，喷氦，然后进行机台内部的检测。

特气管道氦检漏测试验收标准：

参考标准：GB 50646-2011 特种气体系统工程技术规范

1.氦检漏仪表应采用质谱型氦检测仪，其检测精度不得低于1x10^-10mbar·1/s

2.特种气体系统氦检漏的泄露率应符合下列规定：

内向测漏法测定的泄露率不得大于1x10^-9mbar·1/s

3.氦检漏发现的泄漏点经修补后，应重新经过气密性试验，合格后再按规定进行氦检漏；

4.所有可能泄漏点应用塑料袋进行隔离；

5.系统测试完毕，应充入高纯氮气或氩气，并进行吹扫。

 

三、颗粒测试(PARTICLE COUNTING)

    在工艺应用中的高纯气体中如果含有颗粒污染物会削弱甚至破坏晶圆的回路。颗粒测试可以检查在高纯气体管道中的颗粒污染物。激光探测器可以出色的完成对 VMB，气瓶柜，气体盘面和高纯气体管路的颗粒检查任务。也可以提供对大宗气体，包括应用中的工艺氮气，氦气，氢气，氧气和氩气系统的颗粒检查。

特气管道颗粒测试验收标准：

参考标准：GB 50646-2011 特种气体系统工程技术规范

1.特种气体系统颗粒测试时，其气体流量应根据管道直径确定；

2.测试气源的颗粒数应在规定颗粒直径状态为零；

3.测试气体中大于0.1~0.3微米的颗粒数应≤35颗粒/m³；或末端比气源的增量≤35颗粒/m³。

 

四、水份和氧份的分析测试(TRACE MOISTURE & OXYGEN ANALYTICAL TESTING)

   追踪测试在高纯气体管道中的水份和氧份测试来确保使用点的洁净度达到规范要求。在使用点测试不纯物的水份和氧份含量是经济有效的方法来检验高纯气体管道和当中的元件是否能达到您的规范要求。我们可以达到 PPB等级的精密测试仪器可以迅速正确的进行分析测试，使您可以在计划之前完成测试任务。在线的测试分析可以认证包括 VMB，气瓶柜，气体盘面和高纯气体管道的一个整个气体系统。可以在先认证大宗气体包括工艺氮气，氦

 

气，氢气，氧气和氩气的纯化器的试车结果。高效精确的测试仪器系统是您首选的第三方测试分析机构。

特气管道水分测试验收标准：

参考标准：GB 50646-2011 特种气体系统工程技术规范

1.特种气体系统水分测试时，气体速度应低于设计流速的10%，且小于3m/s；

2.测试气源的水分应小于1ppbv或符合气源纯度标准要求；

3.测试气体水分增量应小于20ppbv或符合气源纯度标准要求；

4.测试结束后，应至少保持20min稳定在规定值以下为合格。