氦检真空检漏的核心标准是‌《真空技术 氦质谱真空检漏方法》（GB/T 36176-2018）‌，这是当前国内最主要的国家标准。具体标准体系和应用场景如下：‌

主要标准体系

‌国家标准‌

‌GB/T 36176-2018‌：规定了氦质谱真空检漏的基本方法、设备要求及检测流程，适用于航天、电子、核工业等领域的高灵敏度检漏。

‌GB/T 15823-2009‌：作为《无损检测 氦泄漏检测方法》标准，覆盖了氦质谱检漏的通用技术要求和基础规范。

‌行业标准‌

‌QJ 3089-1999‌：针对正压检漏场景，适用于大容积高压容器的漏率检测。

‌QJ 3212-2005‌：规范了背压检漏方法，主要用于电子元器件的批量检测。

关键检测要求

‌灵敏度‌：检漏系统的最小可检漏率应优于被测漏率指标的1/10。

‌校准漏孔‌：需与实际漏率指标匹配（偏差≤1个量级），并考虑温度修正。

‌操作规范‌：

喷吹法中喷枪距离≤6mm，扫描速率≤8mm/s；

氦罩法需控制氦气浓度和暴露时间，适用于总漏率测量。

典型应用场景

‌真空喷吹法‌：用于精确定位漏点（如航天器密封性检测）；

‌真空压力法‌：适用于带压容器的真实工况模拟检测；

‌背压法‌：适合小型密封器件（如芯片封装）的批量快速检测。

如需进一步了解具体检测方法，可参考GB/T 36176-2018标准文件或真空压力检漏法的技术细节。